昨日，中国长城官微宣布，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动 12 寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持 5nm DBG 工艺、120 微米以下超薄 wafer 全切割功能、晶圆厂 IGBT 工艺端相关制程和 TAIKO 超薄环切等各种高精端工艺。
最低5nm 中国长城宣布推出全自动 12 寸晶圆激光开槽设备
昨日，中国长城官微宣布，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动 12 寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持 5nm DBG 工艺、120 微米以下超薄 wafer 全切割功能、晶圆厂 IGBT 工艺端相关制程和 TAIKO 超薄环切等各种高精端工艺。
昨日，中国长城官微宣布，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动 12 寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持 5nm DBG 工艺、120 微米以下超薄 wafer 全切割功能、晶圆厂 IGBT 工艺端相关制程和 TAIKO 超薄环切等各种高精端工艺。
